新闻中心网站首页 > 新闻中心 > 公司简介

LED封装新趋势----关于成本、性能及可靠性探讨

发布日期:2015-06-25 发布人:

 

        “未来LED照明的普及主要还是来自于替换性为主的家居照明和商业照明,往普及性照明方向走,对LED封装产品提出了更高要求。最主要的是成本控制,没有成本的控制,就没办法把照明产业做大。”在由LEDinside、中国LED网主办的LEDforum 2015中国国际LED市场趋势高峰论坛上,欧司朗光电半导体固态照明高级市场经理吴森的演讲一语中的。

        除了成本的要求,终端市场对LED提出的要求还有性能和可靠性。那作为封装厂应该怎么做到成本,性能和可靠性的平衡?

        根据美国能源部(DOE)预测,到2020年前后,白光LED光效可达到230lm/W。要把LED光效做到这地步,需要很多方面的努力,不仅仅是量子效率,还包括外围的出光效率。而今天的LED封装,更多是集中在芯片结构、封装材料等方面去提高光效。

        吴森表示,市面上LED封装材料和封装形式大致有一个趋势,中小功率的产品会用PPA或者PCT的封装;中大功率级别的产品,已大量采用EMC封装,这也是这两年比较流行的技术;加上传统的陶瓷封装大功率LED,以及近年来发展迅速的是COB封装,这就基本上构成了目前照明市场上LED主流的封装方式。

        不同的封装方式各有优劣,有意思的现象是,近年来EMC封装在室内照明上得到大幅度发展,尤其是以3030为代表的中大功率产品。这就引发了一种思考,EMC封装有没有可能往更大功率方向走?

        对此,吴森提出的理念是大功率产品走向EMC的集成芯片封装,从500—1500lm级别、集成芯片的EMC产品替换中低功率的COB,或者替换3030级别的多颗应用。未来不排除EMC往20W以上集成芯片封装的可能性。

        而中小功率产品由于市占率越来越大,有没有一种LED技术可以兼顾成本、性能和可靠性?

        欧司朗的做法是,开发了一款PureLED,可以从成本、性能和可靠性上达到最平衡。首先,它采用的不是倒装芯片,而是已经大批量生产的使用在5630或3030封装上的芯片,这样在一开始就可以把芯片的成本控制下来;其次,因为有底座,它在焊接工艺上的风险和要求相对较低;再次,芯片技术相对成熟,属于大批量的使用,可靠性有保证。因此这款PureLED取得了成本,性能与可靠性的平衡,可以跟市场上的3030、5630以及CSP等中低功率产品各领风骚。